Data Sheet

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09.06
D
Verarbeitungs- und Applikations-
empfehlungen für SMD Bauteile
Layout-Gestaltung
Die Positionierung der Bauelemente auf
dem Trägermaterial ist im Allgemeinen
frei zu gestalten. Zur Vermeidung von
Lötschatten oder Wärmesenken sollten
extreme Bauelementeverdichtungen ver-
mieden werden. In der Praxis hat sich ein
Mindestabstand der Lötflächen zwischen
zwei benachbarten WIMA SMDs von 2 x
der Bauelementehöhe bewährt.
Lötpadempfehlung
H
B
L
d
d
b
c
a
Klebespalt
Size
Code
L
± 0,3
B
± 0,3
d a
min.
b
min.
c
max.
1812 4,8 3,3 0,5 1,2 3,5 3,5
2220 5,7 5,1 0,5 1,2 4 4,5
2824 7,2 6,1 0,5 1,2 4 6,5
4030 10,2 7,6 0,5 2,5 6 9
5040 12,7 10,2 0,7 2,5 6 11,5
6054 15,3 13,7 0,7 2,5 6 14
Die vorgegebenen Lötpadabmessungen
verstehen sich als Mindestmaße, die jeder-
zeit den Gegebenheiten des Layouts ange-
passt werden können.
Verarbeitung
Die Verarbeitung von SMD Bauelementen
– Bestücken
– Löten
– Waschen
– Elektrische Endkontrolle/Kalibrierung
muss als ein geschlossener Prozess
betrachtet werden. So kann das Löten
der Leiterplatten eine nicht unerhebliche
Beanspruchung für alle elektronischen
Bauelemente darstellen.
Die Angaben des Herstellers zur
Verarbeitung der Bauelemente sind unbe-
dingt zu beachten.
Bei Reflowlötprozessen können auf-
grund der vielfältigen Verfahren sowie
dem unterschiedlichen Wärmebedarf
jeder Baugruppe keine exakten Prozess-
parameter spezifiziert werden. Das darge-
stellte Diagramm versteht sich als
Empfehlung zur Ausarbeitung eines geeig-
neten praxisorientierten Lötprofils.
Bei der Verarbeitung der WIMA SMD-
Reihen sollte im Bauteil eine max.
Innentemperatur von T = 210 ° C nicht
überschritten werden.
Lötprozess
WIMA SMD Kondensatoren können grund-
sätzlich auch per Hand mit dem Lötkolben
gelötet werden. Dabei sollten, ähnlich
wie bei automatisierten Lötprozessen,
bestimmte Lötzeiten und Löttemperaturen
nicht über schritten werden. Diese sind
abhängig von der physischen Größe der
Bauelemente und der damit verbundenen
Wärmeaufnahme.
Die unten aufgeführten Angaben sind als
Richtlinien zu ver stehen und sollen dazu
dienen, eine Schädigung des Dielektrikums
durch übermäßige Hitzebeanspruchung
während des Lötprozesses zu vermeiden.
Die Qualität der Lötung ist dabei abhän-
gig vom verwendeten Werkzeug sowie
vom Können des Benutzers.
SMD Handlöten
Size Code Löttemperatur ° C / ° F Lötdauer
1812 225 / 437 2 s Blech 1 / 5 s Pause / 2 s Blech 2
2220 225 / 437 3 s Blech 1 / 5 s Pause / 3 s Blech 2
2824 250 / 482 3 s Blech 1 / 5 s Pause / 3 s Blech 2
4030 260 / 500 5 s Blech 1 / 5 s Pause / 5 s Blech 2
5040 260 / 500 5 s Blech 1 / 5 s Pause / 5 s Blech 2
6054 260 / 500 5 s Blech 1 / 5 s Pause / 5 s Blech 2
Reflowlötung
Temperatur/Zeitdiagramm für die zulässige Verarbeitungstemperatur der
WIMA SMD-Reihen in einem typischen Konvektions-Lötverfahren.