Product data

UJA1167 All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 2 — 18 April 2014 59 of 60
continued >>
NXP Semiconductors
UJA1167
Mini high-speed CAN system basis chip with Standby/Sleep modes &
watchdog
20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Designed for automotive applications. . . . . . . . 1
2.3 Low-drop voltage regulator for 5 V
microcontroller supply (V1). . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.5 System control and diagnostic features . . . . . . 2
2.6 Sensor supply voltage (pin VEXT of
UJA1167TK/VX) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1 System controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1.1 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1.1.1 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1.1.2 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1.1.3 Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.1.4 Reset mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.1.1.5 Off mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.1.1.6 Overtemp mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.1.1.7 Forced Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.1.1.8 Hardware characterization for the UJA1167
operating modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.1.2 System control registers. . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.2 Watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
6.2.1 Software Development mode . . . . . . . . . . . . . 14
6.2.2 Watchdog behavior in Window mode . . . . . . . 14
6.2.3 Watchdog behavior in Timeout mode . . . . . . . 14
6.2.4 Watchdog behavior in Autonomous mode . . . 15
6.3 System reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
6.3.1 Characteristics of pin RSTN . . . . . . . . . . . . . . 15
6.3.2 Selecting the output reset pulse width . . . . . . 16
6.3.3 Reset sources. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6.4 Global temperature protection . . . . . . . . . . . . 17
6.5 Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.5.1 Battery supply voltage (V
BAT
) . . . . . . . . . . . . . 17
6.5.2 Low-drop voltage supply for 5 V
microcontroller (V1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.6 High voltage output (UJA1167TK) and
external sensor supply (UJA1167TK/VX) . . . . 18
6.7 High-speed CAN transceiver . . . . . . . . . . . . . 19
6.7.1 CAN operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.7.1.1 CAN Active mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.7.1.2 CAN Listen-only mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6.7.1.3 CAN Offline and Offline Bias modes . . . . . . . 20
6.7.1.4 CAN Off mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.7.2 CAN standard wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
6.7.3 CAN control and Transceiver status registers 23
6.8 CAN fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.8.1 TXD dominant timeout . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.8.2 Pull-up on TXD pin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.8.3 V1 undervoltage event. . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.8.4 Loss of power at pin BAT . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.9 Local wake-up via WAKE pin. . . . . . . . . . . . . 24
6.10 Wake-up and interrupt event diagnosis
via pin RXD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
6.10.1 Interrupt/wake-up delay . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.10.2 Sleep mode protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.10.3 Event status and event capture registers. . . . 27
6.11 Non-volatile SBC configuration . . . . . . . . . . . 29
6.11.1 Programming MTPNV cells . . . . . . . . . . . . . . 30
6.11.1.1 Calculating the CRC value for MTP
programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.11.2 Restoring factory preset values . . . . . . . . . . . 32
6.12 Device ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.13 Lock control register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.14 General purpose memory . . . . . . . . . . . . . . . 33
6.15 SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
6.15.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
6.15.2 Register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
6.15.3 Register configuration in UJA1167
operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
7 Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
9 Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
10 Dynamic characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . 45
11 Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
11.1 Application diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
11.2 Application hints. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
12 Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
12.1 Quality information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
13 Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
14 Handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
15 Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 53
15.1 Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 53
15.2 Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 53
15.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
15.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
16 Soldering of HVSON packages . . . . . . . . . . . 55