User Guide
Table Of Contents
- Säkerhetsåtgärder
- Introduktion
- Första installation
- Göra anslutningar
- Använda projektorn
- Användning av projektorn
- Startsida
- Menyträd för skärmmenyn (OSD)
- Använda menyerna
- Aptoide
- Apps Center
- File Management (Filhantering)
- Setting (Inställning)
- Network Settings (Nätverksinställningar)
- Basic Settings (Grundinställningar)
- Date & Time (Datum och tid)
- Firmware Upgrade (Uppgradering av fast programvara)
- Firmware Update Online (Uppdatering av fast programvara online)
- Firmware Update by USB (Uppdatering av fast programvara via USB)
- Advanced Settings (Avancerade inställningar)
- Information
- Adding Apps (Lägga till appar)
- Ta bort appar på Startsidan
- Bilaga
- Information om regler och service
99
Ualande om överensstämmelse med RoHS2
Denna produkt har konstruerats och llverkats i enlighet med Europaparlamentets
och rådets direkv 2011/65/EU om begränsning av användningen av vissa farliga
ämnen i elektrisk och elektronisk utrustning (RoHS2-direkvet) och anses vara
förenligt med den maximala koncentraonen av värden som uärdats av European
Technical Adaptaon Commiee (TAC) enligt nedan:
Ämne Föreslagen maximal
koncentraon
Faksk koncentra-
on
Bly (Pb) 0,1% < 0,1%
Kvicksilver (Hg) 0,1% < 0,1%
Kadmium (Cd) 0,01% < 0,01%
Hexavalent krom (Cr6⁺) 0,1% < 0,1%
Polybromerade bifenyler (PBB) 0,1% < 0,1%
Polybromerade difenyletrar
(PBDE)
0,1% < 0,1%
Vissa komponenter av produkter som angivits ovan är undantagna enligt bilaga III
i RoHS2-direkven enligt nedan: Exempel på undantagna komponenter:
• Kvicksilver i uorescerande lampor med kall katod och externa elektrod
uorescerande lampor (CCFL och EEFL) för speciella ändamål som inte översger
(per lampa):
Kort längd (500 mm):högst 3,5 mg per lampa.
Medellängd (> 500 mm och 1 500 mm):högst 5 mg per lampa.
Lång längd (> 1 500 mm):högst 13 mg per lampa.
• Bly i glas av katodstrålrör.
• Bly i glas av uorescerande rör som inte översger 0,2 viktprocent.
• Bly som legeringselement i aluminium innehållande upp ll 0,4 viktprocent bly.
• Kopparlegering innehållande upp ll 4 viktprocent bly.
• Bly i lödmetaller med hög smälemperatur (dvs blybaserade legeringar
innehållande 85 viktprocent eller mer bly).
• Elektriska och elektroniska komponenter som innehåller bly i e glas eller
keramik annat än dielektrisk keramik i kondensatorer, t.ex. piezoelektroniska
anordningar, eller i en glas- eller keramisk matrisförening.










