User Guide
Table Of Contents
- Zasady bezpieczeństwa
- Wprowadzenie
- Konfiguracja wstępna
- Wykonywanie połączeń
- Używanie projektora
- Obsługa projektora
- Home Screen (Ekran główny)
- Ekran główny - Struktura menu ekranowego OSD
- Operacje menu
- Aptoide
- Apps Center (Centrum aplikacji)
- File Management (Zarządzanie plikami)
- Setting (Ustawienie)
- Network Settings (Ustawienia sieci)
- Basic Settings (Ustawienia podstawowe)
- Date & time (Data i czas)
- Firmware Upgrade (Aktualizacja firmware)
- Firmware Update Online (Aktualizacja firmware online)
- Firmware Update by USB (Aktualizacja firmware przez USB)
- Advanced Settings (Ustawienia zaawansowane)
- Information (Informacje)
- Dodawanie aplikacji
- Usuwanie aplikacji z ekranu głównego
- Dodatek
- Informacje prawne i serwisowe
100
Deklaracja zgodności RoHS2
Ten produkt został skonstruowany i wyprodukowany zgodnie z Dyrektywą 2011/65/
EU Parlamentu Europejskiego i Rady dotyczącej ograniczeń używania niektórych
substancji niebezpiecznych w urządzeniach elektrycznych i elektronicznych
(Dyrektywa RoHS2) i jest zgodny z wartościami maksymalnej koncentracji
określonymi przez Europejski Komitet Adaptacji Technicznej (TAC), jak pokazano
poniżej:
Substancja Proponowana
maksymalne stężenie
Rzeczywiste
stężenie
Ołów (Pb) 0,1% < 0,1%
Rtęć (Hg) 0,1% < 0,1%
Kadm (Cd) 0,01% < 0,01%
Chrom sześciowartościowy (Cr6⁺) 0,1% < 0,1%
Polibromowane dwufenyle (PBB) 0,1% < 0,1%
Polibromowane etery difenylowe
(PBDE)
0,1% < 0,1%
Niektóre komponenty produktów, jak określono powyżej są wyłączone, na
podstawie Dodatku III Dyrektyw RoHS2, jak określono poniżej. Przykłady
wyłączonych komponentów to:
• Ilość rtęci w lampach jarzeniowych z zimną katodą lampach jarzeniowych z
zewnętrzna elektrodą (CCFL i EEFL) do zastosowań specjalnych nie powinna
przekraczać (na lampę):
Krótka długość (500 mm):maksymalnie 3,5 mg na lampę.
Średnia długość (> 500 mm oraz 1 500 mm):maksymalnie 5 mg na lampę.
Długa długość (>1 500 mm):maksymalnie 13 mg na lampę.
• Ołów w szkle kineskopów.
• Ołów w szkle jarzeniówek w ilości nie przekraczającej wagowo 0,2%.
• Ołów w odlewanych elementach aluminiowych zawierający do 0,4% ołowiu na
wagę.
• Stop miedzi zawierający wagowo do 4% ołowiu.
• Ołów w stopach lutowniczych o wysokiej temperaturze topnienia (tj. stopy
ołowiowe zawierające wagowo 85% lub więcej ołowiu)
• Komponenty elektryczne i elektroniczne zawierające ołów w szkle lub
ceramice inne niż ceramika dielektryczna w kondensatorach, np. urządzenia
piezoelektryczne lub w szklanych lub ceramicznych składnikach matryc.










