User Guide

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Dieses Produkt wurde in Übereinsmmung mit der Richtlinie 2011/65/EU
des Europäischen Parlaments und des Rates zur Beschränkung des Einsatzes
besmmter gefährlicher Stoe in Elektro- und Elektronikgeräte (RoHS2-Richtlinie)
entwickelt und hergestellt und gilt als mit den vom Ausschuss für die Anpassung der
Richtlinien an den technischen Fortschri festgelegten maximalen Konzentraonen
wie nachstehend gezeigt übereinsmmend:
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Empfohlene maximale
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Blei (Pb) 0,1 % < 0,1 %
Quecksilber (Hg) 0,1 % < 0,1 %
Cadmium (Cd) 0,01 % < 0,01 %
Sechswerges Chrom (Cr6⁺) 0,1 % < 0,1 %
Polybromierte Biphenyle (PBB) 0,1 % < 0,1 %
Polybromierte Diphenylether (PBDE) 0,1 % < 0,1 %
Bis(2-ethylhexyl)phthalat (DEHP) 0,1 % < 0,1 %
Benzylbutylphthalat (BBP) 0,1 % < 0,1 %
Dibutylphthalat (DBP) 0,1 % < 0,1 %
Diisobutylphthalat (DIBP) 0,1 % < 0,1 %

der RoHS2-Richtlinien wie nachstehend angegeben ausgenommen. Beispiele der
ausgenommenen Komponenten:
• Quecksilber in Kaltkathoden-Leuchtstoampen und Leuchtstoampen mit
externer Elektrode (CCFL und EEFL) für besondere Zwecke mit nicht mehr als (je
Lampe):
» Geringe Länge (500 mm): Maximal 3,5 mg pro Lampe.
» Milere Länge (> 500 mm und 1.500 mm): Maximal 5 mg pro Lampe.
» Große Länge (> 1.500 mm): Maximal 13 mg pro Lampe.
• Blei in Glas von Kathodenstrahlröhren.
• Blei in Glas von Leuchtstoröhren mit nicht mehr als 0,2 Gewichtsprozent.
• Blei als Legierungselement in Aluminium mit bis zu 0,4 Gewichtsprozent.
• Kupferlegierung mit bis zu 4 Gewichtsprozent.
• Blei in Lötmieln mit hohem Schmelzpunkt (z. B. bleibasierte Legierungen mit 85
Gewichtsprozent Blei oder mehr).
• Elektrische und elektronische Komponenten mit Blei in Glas oder Keramik mit
Ausnahme anderer dielektrischer Keramik in Kondensatoren, z. B. piezoelektronischen
Geräten, oder in Glas- oder Keramik-Matrix-Verbundwerkstoen.