User Guide
Table Of Contents
- Viktiga säkerhetsanvisningar
- Introduktion
- Projektorplacering
- Anslutning
- Hantering
- Aktivera projektorn
- Använda menyerna
- Använd grundinställningar
- Använd nätverksinställning
- Använd avancerade inställningar
- Använd information
- Använd uppgradering av fast programvara
- Använd bildinställningar
- Använd avancerade inställningar (insignalkälläge)
- Byta ingångssignal
- Ändra HDMI-ingångsinställningar
- Justera den projicerade bilden
- Utför keystone-korrigering
- Använda CEC-funktionen
- Smart energibesparing
- Ljuskälla, nivå
- Användning på höga höjder
- Dölja bilden
- Optimera bilder i användarläge
- Finjustera bildkvaliteten i användarlägen
- Justera Gamma
- Färghantering
- Finjustera bilden i användarlägen
- Välj bildförhållande
- Om bildförhållandet
- 3D-funktioner
- Styr projektorn genom det lokala nätverket
- Styra projektorn med webbläsaren
- Om Crestron e-Control®
- Använda projektorn i standbyläge
- Stänga av projektorn
- Använda menyerna
- Underhåll
- Felsökning
- Specifikationer
- Information om upphovsrätt
- Bilaga
iii
Överensstämmelse med RoHS2
Denna produkt har konstruerats och tillverkats i enlighet med Europaparlamentets
och rådets Direktiv 2011/65/EU om begränsning av användningen av vissa farliga
ämnen i elektrisk och elektronisk utrustning (RoHS2-direktivet) och anses vara
förenligt med maximala koncentrationsvärden som utfärdats av Europeiska tekniska
anpassningsnämnden (TAC) enligt nedan:
Ämne Föreslagen maximal
koncentration
Faktisk
koncentration
Bly (Pb) 0,1% < 0,1%
Kvicksilver (Hg) 0,1% < 0,1%
Kadmium (Cd) 0,01% < 0,01%
Hexavalent krom (Cr
6+
) 0,1% < 0,1%
Polybromerade bifenyler (PBB) 0,1% < 0,1%
Polybromerade difenyletrar (PBDE) 0,1% < 0,1%
Bis (2-etylhexyl) ftalat (DEHP) 0,1% < 0,1%
Butylbensylftalat (BBP) 0,1% < 0,1%
Dibutylftalat (DBP) 0,1% < 0,1%
Diisobutylftalat (DIBP) 0,1% < 0,1%
Vissa komponenter av produkter som angivits ovan är undantagna enligt bilaga III i
RoHS2-direktiven enligt nedan:
Exempel på undantagna komponenter är:
1. Bly i glas av katodstrålrör.
2. Bly i glas av uorescerande rör som inte överstiger 0,2 viktprocent.
3. Bly som legeringselement i aluminium som innehåller upp till 0,4 viktprocent bly.
4. Kopparlegering som innehåller upp till 4 viktprocent bly.
5. Bly i soldämpare med hög smälttemperaturtyp (dvs. blybaserade legeringar som
innehåller 85 viktprocent eller mer bly).
6. Elektriska och elektroniska komponenter som innehåller bly i glas eller keramik
annat än dielektrisk keramik i kondensatorer, t.ex. piezoelektroniska anordningar,
eller i en glas- eller keramisk matrisförening.










