User manual

Obsah
Strana
Charakteristické znaky zařízení (technické údaje) .........................................................................3
Minimální požadavky na operační systém a počítač......................................................................3
1. Montáž stavebnice – osazení desky (dříve než začnete)..........................................................4
1.1 N
ÁSTROJE A PŘÍSTROJE
,
KTERÉ BUDETE K MONTÁŽI POTŘEBOVAT
: ........................................................4
1.2 D
ŮLEŽITÉ POKYNY K PROVEDENÍ MONTÁŽE
(
OSAZENÍ DESKY
): ..............................................................5
1.3 S
PRÁVNÉ PROVÁDĚNÍ OSAZOVÁNÍ A PÁJENÍ SOUČÁSTEK
.........................................................................5
B
AREVNÁ OZNAČENÍ SOUČÁSTEK
(
HODNOTY
+
TOLERANCE
)........................................................................ 6
2. Kusovník součástek...........................................................................................................................6
1. D
RÁTĚNÉ MŮSTKY
....................................................................................................................................6
3. D
IODY
.......................................................................................................................................................6
2. R
EZISTORY
(
ODPORY
) ...............................................................................................................................6
4. K
ERAMICKÉ KONDENZÁTORY
...................................................................................................................7
5. P
ATICE INTEGROVANÝCH OBVODŮ
............................................................................................................7
6. T
LAČÍTKA
.................................................................................................................................................7
7. P
OTENCIOMETRY
(
TRIMRY
).......................................................................................................................7
8. K
ONDENZÁTOR
.........................................................................................................................................7
9. S
VÍTIVÉ DIODY
(LED)...............................................................................................................................7
10. T
RANZISTORY
.........................................................................................................................................7
11. USB-
KONEKTOR
.....................................................................................................................................7
12. E
LEKTROLYTICKÝ KONDENZÁTOR
..........................................................................................................8
13. K
ŘEMENNÝ KRYSTAL
..............................................................................................................................8
14. K
OLÍKOVÁ LIŠTA
(
VÝVODY
).................................................................................................................... 8
15. Š
ROUBOVÉ SVORKY
(
KONEKTORY
) .........................................................................................................8
16. I
NTEGROVANÉ OBVODY
(IC)...................................................................................................................9
17. Z
VÝŠENÍ VSTUPNÍHO NAPĚTÍ
–
ZESÍLENÍ ZISKU
(
REZISTORY
R8
A
R9) ....................................................9
18. P
RYŽOVÉ NOŽIČKY
................................................................................................................................10
3. Vstupy a výstupy na desce s tištěnými spoji ............................................................................11
Popis vstupů a výstupů na desce s tištěnými spoji.....................................................................12
4. Zvolení správné adresy v testovacím programu....................................................................... 12
5. Instalace software.............................................................................................................................13
6. Provedení otestování karty pomocí software............................................................................ 13
7. Schéma zapojení ............................................................................................................................... 15
8.Plán osazení desky s tištěnými spoji součástkami...................................................................16
9. Úvod do programování a popis souboru K8055.DLL ..............................................................17
P
ŘEHLED FUNKCÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“ .............................................................................................18
P
OUŽITÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“
V PROGRAMOVACÍM JAZYCE
„D
ELPHI
“ ..............................................26
P
OUŽITÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“
V PROGRAMOVACÍM JAZYCE
„V
ISUAL
B
ASIC
“ ...................................27
P
OUŽITÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“
V PROGRAMOVACÍM JAZYCE
„C++ B
UILDER
“.................................... 28
2