User manual
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8.
9.
Zum Löten wird die gut verzinnte Lötspitze so auf die Löt-
stelle gehalten, daß zugleich Bauteildraht und Leiterbahn
berührt werden.
Gleichzeitig wird (nicht zuviel) Lötzinn zugeführt, das mit
aufgeheizt wird. Sobald das Lötzinn zu fließen beginnt, neh-
men Sie es von der Lötstelle fort. Dann warten Sie noch einen
Augenblick, bis das zurückgebliebene Lot gut verlaufen ist
und nehmen dann den Lötkolben von der Lötstelle ab.
Achten Sie darauf, daß das soeben gelötete Bauteil, nach-
dem Sie den Kolben abgenommen haben, ca. 5 Sek. nicht
bewegt wird. Zurück bleibt dann eine silbrig glänzende, ein-
wandfreie Lötstelle.
Voraussetzung für eine einwandfreie Lötstelle und gutes
Löten ist eine saubere, nicht oxydierte Lötspitze. Denn mit
einer schmutzigen Lötspitze ist es absolut unmöglich, sauber
zu löten. Nehmen Sie daher nach jedem Löten überflüssiges
Lötzinn und Schmutz mit
einem
feuchten Schwamm oder
einem Silikon-Abstreifer ab.
Nach dem Löten werden die Anschlußdrähte direkt über der
Lötstelle mit einem Seitenschneider abgeschnitten.
Beim Einlöten von Halbleitern,
LEDs
und
ICs
ist besonders
darauf zu achten, daß eine Lötzeit von ca. 5 Sek. nicht über-
schritten wird, da sonst das Bauteil zerstört wird. Ebenso ist
bei diesen Bauteilen auf richtige Polung zu achten.
10.
Nach dem Bestücken kontrollieren Sie grundsätzlich jede
Schaltung noch einmal darauf hin, ob alle Bauteile richtig
löten an SMD-Bauteilen
Die besten Lötergebnisse erz
ielt man, wenn vor dem Plaz
ieren
des Bauteils ein Lötpunkt auf der Platine leicht verzinnt wird.
Nun wird mit einer Pinzette das Bauteil plaziert und mit dieser
festgedrückt. Gleichzeitig wird das Bauelement und der vorher
verzinnte Lötpunkt mit dem Lötkolben erhitzt, bis das Lötzinn
sauber verflossen und eine gute Verbindung zwischen Bauteil
und Lötpunkt hergestellt ist. Achten Sie darauf, daß der
Löt-
vorgang nicht zu lange dauert, da ansonsten das Bauteil bzw. die
Leiterbahn zerstört wird. Nach dem Abkühlen dieser Lötstelle ist
das Bauteil fixiert, und es werden die restlichen Anschlüsse
ver-
lötet.
Hier muß mit gleicher Sorgfalt vorgegangen werden. Das Löt-
zinn und die Lötspitze werden gleichzeitig an die Lötstelle ge-
legt (Bauelement und Lötpunkt gleichzeitig erhitzen), etwas
Zinn abgeschmolzen und gewartet, bis das Zinn sauber verflos-
sen ist, erst dann wird die Lötspitze von der Lötstelle genommen.
1. Baustufe
I:
Montage der Bauelemente auf der Platine
Vorher unbedingt ,,Löten an SMD-Bauelementen” leser
eingesetzt und gepolt sind. Prüfen Sie auch, ob nicht verse-
hentlich Anschlüsse oder Leiterbahnen mit Zinn überbrückt
wurden. Das kann nicht nur zur Fehlfunktion, sondern auch
zur Zerstörung von teuren Bauteilen führen.
1
.1
Spannungsregler
Als erstes wird der integrierte Spannungsregler plaziert und ver-
lötet. Fixieren Sie das
IC,
indem Sie nur einen einzelnen
An-
11. Beachten Sie bitte, daß unsachgemäße Lötstellen, falsche
Schluß-Pin anlöten. Prüfen Sie nun die exakte Positionierung und
Anschlüsse, Fehlbedienung und Bestückungsfehler außer-
korrigieren Sie diese gegebenenfalls. Erst danach werden die
halb unseres Einflußbereiches liegen.
restlichen
Anschlußbeinchen
verlötet.
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