Datasheet
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Gehäuseabmessungen
Rev. 04/09
Pin Single Dual
1
+ Uein (Vcc) + Uein (Vcc)
11
Kein Pin Common
12
– Uaus Kein Pin
13
+ Uaus – Uaus
15
Kein Pin + Uaus
23
– Uein (GND) – Uein (GND)
24
– Uein (GND) – Uein (GND)
Pin-Out
Spezifikationen können jederzeit ohne Vorankündigung ändern.
Allgemeine Spezifikationen
Temperaturbereich – Betrieb –40 °C ... +85 °C
– Gehäuse +95 °C max.
– Lagerung –40 °C ... +125 °C
Leistungsreduktion 3.3 % / K oberhalb 70 °C
Luftfeuchtigkeit (nicht betauend) 95 % rel H max.
Temperaturkoeffizient ± 0.02 % / K typ.
Zuverlässigkeit, kalkulierte MTBF (MIL-HDBK-217F, 25 °C, ground benign) > 1 Mio. Std.
Schaltfrequenz 150 kHz typ. (Pulsbreitenmodulation)
Gehäusematerial nicht leitender Kunststoff (UL 94 V-0-Klasse)
Vergussmasse Silikon TSE 3331 (UL 94 V-0-Klasse)
Gewicht 16.2 g
Löttemperatur max. 265 °C / 10 sec.
Seite 3/3
2.4
11
12
24
23
1
15
13
Unteransicht
20
15 .2
4
(0.6)
(0.79)
(0.1)
10
4
(0.4)
(0.16)
27.94
2.0
32
2.54
2.54
20.32
2.54
(1.25)
(1.1)
(0.8)
(0.08)
(0.1)
(0.1)
(0.1)
DC/DC-Konverter
THB 3 Serie 3 Watt
Abmessungen in [mm], () = Inch
Pin-Durchmesser: 0.6 ±0.05 (0.024 ±0.002)
Gehäuse Toleranz: ±0.25 (0.001)
Toleranz Rastergrundmass: ±0.2 (0.01)