Datasheet

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device Package

Type

Package

Drawing

Pins SPQ Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

(mm)

Pin1

Quadrant

TLV2760IDBVR SOT-23 DBV 6 3000 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3

TLV2760IDBVT SOT-23 DBV 6 250 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3

TLV2761IDBVR SOT-23 DBV 5 3000 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3

TLV2761IDBVT SOT-23 DBV 5 250 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3

TLV2762CDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2762CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2762IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2762IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2763CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2763IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2764CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2764IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2764IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2765CDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2765IDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2765IPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 31-Aug-2013

Pack Materials-Page 1