Datasheet

Device Package

Type

Package

Drawing

Pins SPQ Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

(mm)

Pin1

Quadrant

TLV2452CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2452IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2452IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2453CDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2453CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2453IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2454AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2454AIPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2454CPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2454IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2454IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2455AIDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2455AIPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2455IDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1

*All dimensions are nominal

Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)

TLV2450AIDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 19-Nov-2012

Pack Materials-Page 2