Datasheet
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TLV2370IDBVR SOT-23 DBV 6 3000 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3
TLV2370IDBVT SOT-23 DBV 6 250 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3
TLV2370IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2371IDBVR SOT-23 DBV 5 3000 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3
TLV2371IDBVT SOT-23 DBV 5 250 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3
TLV2371IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2372IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2372IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2372IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2373IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2373IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2373IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2374IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2374IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2375IDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2375IPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 19-Nov-2012
Pack Materials-Page 1