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Figures

1–1 THS4082 Evaluation Module 1-3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–2 THS4082 EVM Schematic: Noninverting Operation 1-4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–3 THS4082 EVM Schematic: Inverting Operation 1-7. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–4 THS4082 EVM Schematic: Differential Input (Noninverting Operation) 1-10. . . . . . . . . . . . . .

1–5 THS4082 EVM Schematic: Differential Input (Inverting Operation) 1-12. . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–6 THS4082 EVM Frequency Response With Gain = 2 1-15. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–7 THS4082 EVM Phase Response With Gain = 2 1-15. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–8 PowerPAD PCB Etch and Via Pattern 1-17. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1–9 Maximum Power Dissipation vs Free-Air Temperature 1-18. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2–1 THS4082 EVM Schematic 2-2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2–2 THS4082 EVM Component Placement Silkscreen and Solder Pads 2-4. . . . . . . . . . . . . . . . .

2–3 THS4082 EVM PC Board Layout: Component Side 2-5. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2–4 THS4082 EVM PC Board Layout: Back Side 2-6. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Tables

2–1 THS4082 EVM Parts List 2-3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .