Datasheet
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
LP2951ACMX/NOPB SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LP2951ACSD WSON NGT 8 1000 178.0 12.4 4.3 4.3 1.3 8.0 12.0 Q1
LP2951ACSD/NOPB WSON NGT 8 1000 180.0 12.4 4.3 4.3 1.1 8.0 12.0 Q1
LP2951ACSDX/NOPB WSON NGT 8 4500 330.0 12.4 4.3 4.3 1.3 8.0 12.0 Q1
LP2951CMM VSSOP DGK 8 1000 178.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMM-3.0/NOPB VSSOP DGK 8 1000 178.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMM-3.3/NOPB VSSOP DGK 8 1000 178.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMM/NOPB VSSOP DGK 8 1000 178.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMMX VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMMX-3.0/NOPB VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMMX-3.3 VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMMX-3.3/NOPB VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMMX/NOPB VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LP2951CMX SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LP2951CMX-3.0/NOPB SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LP2951CMX-3.3 SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LP2951CMX-3.3/NOPB SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LP2951CMX/NOPB SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LP2951CSD-3.0/NOPB WSON NGT 8 1000 180.0 12.4 4.3 4.3 1.1 8.0 12.0 Q1
LP2951CSD-3.3/NOPB WSON NGT 8 1000 178.0 12.4 4.3 4.3 1.3 8.0 12.0 Q1
LP2951CSD/NOPB WSON NGT 8 1000 180.0 12.4 4.3 4.3 1.1 8.0 12.0 Q1
LP2951CSDX-3.0/NOPB WSON NGT 8 4500 330.0 12.4 4.3 4.3 1.3 8.0 12.0 Q1
LP2951CSDX-3.3/NOPB WSON NGT 8 4500 330.0 12.4 4.3 4.3 1.3 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 18-Jun-2014
Pack Materials-Page 2