Datasheet

*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LM285BXMX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM285BYMX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM285MX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM385BMX-2.5 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM385BMX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM385BXMX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM385BYMX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM385M3-2.5 SOT-23 DBZ 3 1000 210.0 185.0 35.0
LM385M3-2.5/NOPB SOT-23 DBZ 3 1000 210.0 185.0 35.0
LM385M3X-2.5 SOT-23 DBZ 3 3000 210.0 185.0 35.0
LM385M3X-2.5/NOPB SOT-23 DBZ 3 3000 210.0 185.0 35.0
LM385MX-2.5 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM385MX-2.5/NOPB SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 8-Apr-2013
Pack Materials-Page 2