Datasheet

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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265
MAXIMUM RATINGS, Absolute-Maximum Values:
DC SUPPLY-VOLTAGE (V
CC
) –0.5 to 6 V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DC INPUT DIODE CURRENT, I
IK
(for V
I
< –0.5 or V
I
> V
CC
+ 0.5 V) ±20 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DC OUTPUT DIODE CURRENT, I
OK
(for V
O
< –0.5 or V
O
> V
CC
+ 0.5 V) ±50 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DC OUTPUT SOURCE OR SINK CURRENT per Output Pin, I
O
(for V
O
> –0.5 or V
O
< V
CC
+ 0.5 V) ±50 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DC V
CC
OR GROUND CURRENT (I
CC
or I
GND
) ±100 mA*. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PACKAGE THERMAL IMPEDANCE, θ
JA
(see Note 1): E package 69°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
M package 58°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
STORAGE TEMPERATURE (T
stg
) –65 to +150°C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
LEAD TEMPERATURE (DURING SOLDERING):
At distance 1/16 ± 1/32 in. (1.59 ± 0.79 mm) from case for 10 s maximum +265°C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Unit inserted into PC board min. thickness 1/16 in. (1.59 mm) with solder contacting lead tips only +300°C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
* For up to 4 outputs per device: add ±25 mA for each additional output.
NOTE 1: The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51.