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INSTRUCTION MANUAL
RWS 50B600B Series
TDKLambda
TDKLambda
8. Resistance to Soldering Heat Test
MODEL : CCG304812D
(1) Machine Used
自動はんだ付け装置 : TLC350XIV (SEITEC)
Automatic Dip Soldering Machine
(2)
The Number of D.U.T. (Device Under Test)
CCG304812D : 1台 (unit)
(3) Test Conditions
・溶融半田温度 : 260ºC ・予備加熱温度 : 125ºC
Dip Soldering Temperature Preheating Temperature
・浸漬保持時間 : 10 秒間 ・予備加熱時間 : 60 秒間
Dip time 10 seconds Preheating Time 60 seconds
(4)
Test Method
初期測定の後、供試体を基板にのせ、自動はんだ付装置でフラックス浸漬、予備加熱 、はんだ付を
行う。常温常湿下に1時間放置し、出力に異常がないことを確認する。
Check if there is no abnormal output before test. Then fix the D.U.T. on a circuit board, transfer to
fluxdipping, preheat and solder in the automatic dip soldering machine. Leave it for 1 hour at the
room temperature, then check if there is no abnormal output.
(5) Test Results
・試験条件 Test Conditions
・入力電圧 ： 48VDC ・出力電流 ： 100% ・周囲温度 ： 25ºC
Input Voltage Output Current Ambient Temperature
※出力電圧測定箇所 ： +Vo, Vo
Measurement point of output voltage
16/20
CCG3048**D
OK
試験前 試験後
Before Test After Test
出力電圧
Output Voltage
効率
Efficiency
出力リップルノイズ電圧
Output Ripple and Noise Voltage
入力変動
Line Regulation
負荷変動
Load Regulation
外観 異常無し 異常無し
Appearance OK OK
測定確認項目
Check Item
V
mV
24.170 24.178
% 89.829 89.826
mVpp 36.360 35.373

5.834 4.105
mV 19.234 14.372