Information

INSTRUCTION MANUAL
RWS 50B600B Series
TDKLambda
TDKLambda
8. Resistance to Soldering Heat Test
MODEL : CCG154812S
(1) Machine Used
自動はんだ付け装置 : TLC350XIV （セイテック）
Automatic Dip Soldering Machine (SEITEC)
(2)
The Number of D.U.T. (Device Under Test)
CCG154812S : 1台 (unit)
(3) Test Conditions
・溶融半田温度 : 260ºC ・予備加熱温度 : 125ºC
Dip Soldering Temperature Preheating Temperature
・浸漬保持時間 : 10 秒間 ・予備加熱時間 : 60 秒間
Dip time 10 seconds Preheating Time 60 seconds
(4)
Test Method
初期測定の後、供試体を基板にのせ、自動はんだ付装置でフラックス浸漬、予備加熱 、はんだ付を
行う。常温常湿下に1時間放置し、出力に異常がないことを確認する。
Check if there is no abnormal output before test. Then fix the D.U.T. on a circuit board, transfer to
fluxdipping, preheat and solder in the automatic dip soldering machine. Leave it for 1 hour at the
room temperature, then check if there is no abnormal output.
(5) Test Results
OK
・試験条件 Test conditions
入力電圧 ： 48VDC 出力電流 ： 1.3A(100%) 周囲温度 ： 25ºC
Input Voltage Output Current Ambient Temperature
19/23
CCG1548**S
試験前 試験後
Before
Test
After
Test
出力電圧
Output Voltage
効率
Efficiency
出力リップルノイズ電圧
Output Ripple and Noise Voltage
入力変動
Line Regulation
負荷変動
Load Regulation
耐電圧
Withstand Voltage
外観
Appearance
-
異常無し
OK
異常無し
OK
-
異常無し
OK
異常無し
OK
mV
5.1 8.7
mVpp
8 8
mV
1.0 1.3
%
88.0 88.0
測定確認項目
Check Item
V
12.055 12.057