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INSTRUCTION MANUAL
RWS 50B600B Series
TDKLambda
TDKLambda
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CCG1524**S
2. Components Derating
MODEL : CCG152405S, CCG152412S
(1) Calculating Method
(a) 測定方法 Measuring method
・入力電圧 : 24VDC ・出力電流 ： 5V 3A(100%)
Input Voltage Output Current 12V 1.3A(100%)
・周囲温度 : 60ºC ・冷却法 ： 自然空冷
Ambient Temperature Cooling Natural convection
・取り付け : 水平置き
Mounting Horizontal
(b) 半導体 Semiconductors
ケース温度、消費電力、熱抵抗より使用状態の接合点温度を求め最大定格、接合点温度との比較を
求めました。
Compared with maximum junction temperature and actual one which is calculated based on case
temperature, power dissipation and thermal impedance.
(c) IC、抵抗、コンデンサ等 IC, Resistors, Capacitors, etc.
周囲温度、使用状態、消費電力など、個々の値は設計基準内に入っています。
Ambient temperature, operating condition, power dissipation and so on are within derating criteria.
(d) 熱抵抗算出方法 Calculating method of thermal impedance
Tc : ディレーティングの始まるケース温度 一般に25
o
C
Case Temperature at Start Point of Derating；25
o
C in General
Ta : ディレーティングの始まる周囲温度 一般に25
o
C
Ambient Temperature at Start Point of Derating；25
o
C in General
Tl : ディレーティングの始まるリード温度 一般に25
o
C
Lead Temperature at Start Point of Derating；25
o
C in General
Pj(max) : 最大接合点(チャネル)損失
(Pch(max)) Maximum Junction (channel) Dissipation
Tj(max) : 最大接合点(チャネル)温度
(Tch(max)) Maximum Junction (channel) Temperature
θjc : 接合点(チャネル)からケースまでの熱抵抗
(θchc) Thermal Impedance between Junction (channel) and Case
θja : 接合点から周囲までの熱抵抗
(θcha) Thermal Impedance between Junction (channel) and Air
θjl : 接合点からリードまでの熱抵抗
(θchl) Thermal Impedance between Junction (channel) and Lead
(max)Pj
Tc(max)Tj
cj
-
= q
(max)Pj
Ta(max)Tj
aj
-
= q
(max)Pj
Tl(max)Tj
lj
-
= q