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INSTRUCTION MANUAL
RWS 50B600B Series
TDKLambda
TDKLambda
8. Resistance to Soldering Heat Test
MODEL : CCG152405S
(1) Machine Used
自動はんだ付け装置 : TLC350XIV （セイテック）
Automatic Dip Soldering Machine (SEITEC)
(2)
The Number of D.U.T. (Device Under Test)
CCG152405S : 1台 (unit)
(3) Test Conditions
・溶融半田温度 : 260ºC ・予備加熱温度 : 125ºC
Dip Soldering Temperature Preheating Temperature
・浸漬保持時間 : 10 秒間 ・予備加熱時間 : 60 秒間
Dip time 10 seconds Preheating Time 60 seconds
(4)
Test Method
初期測定の後、供試体を基板にのせ、自動はんだ付装置でフラックス浸漬、予備加熱 、はんだ付を
行う。常温常湿下に1時間放置し、出力に異常がないことを確認する。
Check if there is no abnormal output before test. Then fix the D.U.T. on a circuit board, transfer to
fluxdipping, preheat and solder in the automatic dip soldering machine. Leave it for 1 hour at the
room temperature, then check if there is no abnormal output.
(5) Test Results
OK
・試験条件 Test conditions
入力電圧 ： 24VDC 出力電流 ： 3A(100%) 周囲温度 ： 25ºC
Input Voltage Output Current Ambient Temperature
19/23
CCG1524**S
試験前 試験後
Before
Test
After
Test
出力電圧
Output Voltage
効率
Efficiency
出力リップルノイズ電圧
Output Ripple and Noise Voltage
入力変動
Line Regulation
負荷変動
Load Regulation
耐電圧 異常無し 異常無し
Withstand Voltage
OK OK
外観 異常無し 異常無し
Appearance OK OK
-
-
mV
6.9 8.4
mVpp
7.3 7.4
mV
0.8 0.9
%
87.3 87.4
測定確認項目
Check Item
V
4.998 4.998