Datasheet

Contents STM8L151xx, STM8L152xx
4/131 DocID15962 Rev 13
9.3.8 Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
9.3.9 LCD controller (STM8L152xx only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
9.3.10 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
9.3.11 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
9.3.12 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
9.3.13 12-bit DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
9.3.14 12-bit ADC1 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
9.3.15 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
9.4 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112
10 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
10.1 ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113
10.2 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .114
10.2.1 48-pin low profile quad flat 7x7mm package (LQFP48) . . . . . . . . . . . . 114
10.2.2 48-pin ultra thin fine pitch quad flat no-lead 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch
package (UFQFPN48) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
10.2.3 32-pin low profile quad flat package (LQFP32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
10.2.4 32-lead ultra thin fine pitch quad flat no-lead 5x5 mm package
(UFQFPN32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
10.2.5 28-lead ultra thin fine pitch quad flat no-lead 4x4 mm package
(UFQFPN28) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
10.2.6 28-pin wafer level chip size package (WLCSP28) . . . . . . . . . . . . . . . . 124
11 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
12 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127