Datasheet

STM8L051F3 Contents
Doc ID 022985 Rev 1 3/46
3.15 Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
4 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
4.1 System configuration options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5 Memory and register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.1 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.2 Register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
6 Interrupt vector mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
7 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
7.1 ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
7.2 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
7.2.1 20-lead thin shrink small package (TSSOP20) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
7.2.2 32-pin Low profile quad flat package (LQFP32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
8 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45