Datasheet

DocID16891 Rev 28 5/42
M24C64-W M24C64-R M24C64-F 
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List of figures
Figure 1. Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 2. 8-pin package connections, top view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 3. 5-bump WLCSP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 4. 8-bump thin WLCSP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 5. Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 6. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 7. I
2
C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 8. Write mode sequences with WC
= 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 9. Write mode sequences with WC
= 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 10. Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 11. Read mode sequences. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 12. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 13. Maximum R
bus
value versus bus parasitic capacitance (C
bus
) for
an I
2
C bus at maximum frequency f
C
= 400 kHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figure 14. Maximum R
bus
value versus bus parasitic capacitance C
bus
) for
an I
2
C bus at maximum frequency f
C
= 1MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figure 15. AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 16. TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 17. SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 34
Figure 18. PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 19. UFDFPN8 (MLP8) – package outline (UFDFPN: Ultra thin Fine pitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . 
Dual Flat Package, No lead) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Figure 20. WLCSP 5-bump wafer-length chip-scale package outline
(M24C64-FCS6TP/K) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Figure 21. Thin WLCSP 8-bump wafer-length chip-scale package outline
(M24C64-DFCT6TP/K) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38