Datasheet

Die oben genannten Daten sind typische Werte, stellen aber keine Spezifikation dar. Das Datenblatt dient zu Ihrer Information. Unsere anwendungstechnische
Beratung in Wort und Schrift ist unverbindlich, gleichgültig, ob sie vom Hause oder von einem unserer Handelsvertreter ausgeht - auch in Bezug auf etwaige
Schutzrechte Dritter - und befreit unsere Kunden nicht von der eigenen Prüfung unserer Produkte auf ihre Eignung für die beabsichtigten Verfahren und Zwecke.
Sollte dennoch Haftung unsererseits infrage kommen, so leisten wir Schadenersatz nur in gleichem Umfang wie bei Qualitätsmängeln.
TI_FG_ FluxGele_DE.doc Seite 2 von 6 Stand: 28.04.06
STANNOL GmbH
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Wenn’s ums Löten geht
When it’s about soldering
Quand il s’agit du soudage
Flux-Gele bestehen aus den Komponenten Harz, Lösungsmittel und Aktivator, die eine
Harzlösung bilden. Dazu ist noch ein rheologisches Additiv enthalten, das dem Gel die
typischen Fließeigenschaften verleiht. Diese vier Bestandteile in Flux-Gelen sind immer
enthalten und unterscheiden sich von Typ zu Typ.
Die einzelnen Komponenten wirken sich auf das Verhalten des Gels wie folgt aus:
Komponente Auswirkung Faktoren
Lösungsmittel Offenzeit Klebrigkeit Viskosität Rückstände
Harz Klebrigkeit Viskosität Rückstände
Aktivator Benetzung Rückstände
Rheologische
Additive
Dosierbarkeit
Druck
Konturenstabilität
Viskosität
Die aktivierte Harzlösung bringt eine Grundviskosität mit sich und muss über einen
weiten Temperaturbereich und eine lange Zeitdauer stabil sein. Je nach Lösungsmittel
unterscheidet man Flux-Gele, die schnell trocknen und Gele, die lange offen bleiben.
Letztere haben Lösungsmittel mit einem sehr hohen Siedepunkt (ca. 200°C) und einer
hohen Verdunstungszahl. Sie halten das Gel über den ganzen Lötvorgang flüssig. Die
Rückstände werden nach dem Löten mit Kolben oder ähnlichem Gerät nicht immer fest
und verlieren ihr Lösungsmittel nur sehr langsam, daher bleiben die Rückstände auch
nach dem Löten noch relativ lange klebrig. Unter Umständen muss gereinigt werden.
Wenn nicht trocknende Flux-Gele den Reflowprozess durchfahren, verhalten sie sich
genauso, wie die entsprechenden Lotpastenmedien und die Rückstände werden fest und
trocken, da das Lösungsmittel bei den hohen Spitzentemperaturen komplett
ausgetrieben wird (RMA 04, Multifix 450-01, Flux-Gel 135).
Für die häufige Anwendung beim Reparatur- und Nachlöten, wo insbesondere nur lokal
erhitzt wird, ist ein Gel vorzuziehen, dessen Lösungsmittel einen hohen Dampfdruck
besitzt. Damit ist man sicher, dass bei einem No-Clean-Prozess der Rückstand überall
fest und trocken wird (Kolopaste Nr. 8 bzw. für Feindosierung mit Nadel Smart-Gel Nr.
8D).
Die aktivierte Harzlösung benötigt ein rheologisches Additiv, das die Fließfähigkeit
herabsetzt und die Konturenstabilität beim Schablonendruck gewährleistet. Beim
Dosieren aus dem Druckluftdispenser bleibt die Form des abgesetzten Tropfens
erhalten. Der Tropfen fließt nicht auseinander. Eine gute Definition des Dosierpunktes ist
besonders für die automatisierte Dosiertechnik wichtig (Flux-Gel 135).
Wasserlösliche Gele sind eine Besonderheit. Sie sind in der Regel sehr aktiv und bieten
eine sichere Ausbildung der Lötstelle. Oft besteht der Wunsch nach sehr guter, schneller
Reinigung und einfacher Entfernung der Rückstände. Wasser ist ein einfaches und
effektives Reinigungsmedium. Überall da, wo einfache Oberflächenstrukturen vorhanden
sind, kann man mit Wasser sehr gut reinigen.
Wasserlösliche Gele sind reinigungspflichtig, d.h. Rückstände dürfen nicht
verbleiben, da sie ionische Bestandteile enthalten, die zu elektrischer Leitfähigkeit und
somit zu elektrolytischer Korrosion führen.