Datasheet

Da die Sauberkeit in der Elektronik immer wichtiger wird,
war dies einer der Schwerpunkte bei der Entwicklung
von Kristall 611. Die Reduzierung der Kontamination mit
Flussmittelrückständen durch Flussmittelspritzen beim
Löten war daher das wichtigste Ziel. Dies wurde unter
anderem durch die Wahl der bestmöglichen chemisch
modifizierten Harze in Bezug auf ein geringes Spritzver-
halten erreicht. Der Kristall 611 übertrifft die meisten
anderen Lötdrähte im Benetzungs- und Spritzverhalten
bei weitem.
Beim Vergleich der Bilder auf der rechten Seite sehen
Sie, dass die Verschmutzung und das Spritzen vergleich-
barer Lötstellen bei Verwendung des Kristall 611 deutlich
geringer ist.
Die folgenden Oberflächen zeigen eine gute Benetzung in
Kombination mit dem Kristall 611 Lötdraht:
• Kupfer
• OSP
• Messing
• Zinn
• Chemie. Zinn
• Silber
• Chemie. Silber
• Nickel
• Eisen
• ENiG
• Neusilber
TEST- UND LÖTVERFAHREN
Die Lötstellen auf den Bildern rechts wurden unter den
folgenden Testbedingungen hergestellt.
Temperatur = 360°C
Oberfläche = blankes Kupfer (FR4)
Wärmeübertragung = Lötkolben
Spezieller Lötroboter mit integrierter Lötdrahtzuführung,
angepasst an die Laboranforderungen.
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ANWENDUNGSHINWEIS KRISTALL 611
Verunreinigung Kristall 611
Verunreinigung konventioneller Lötdraht
Spritzender Kristall 611
Spritzen von konventionellem Lötdraht
EINLEITUNG TEST DATEN DOKUMENTE