Datasheet

Contents STM32F401xD STM32F401xE
4/135 DocID025644 Rev 3
6.3.6 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
6.3.7 Wakeup time from low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
6.3.8 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
6.3.9 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.10 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.11 PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . . 84
6.3.12 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
6.3.13 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
6.3.14 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.3.15 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6.3.16 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.3.17 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.18 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
6.3.19 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.20 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
6.3.21 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
6.3.22 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
6.3.23 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
6.3.24 SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 113
6.3.25 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
7 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
7.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115
7.1.1 WLCSP49, 3.06 x 3.06 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip
size package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
7.1.2 UFQFPN48, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch package . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
7.1.3 LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package . . . . . . . . 122
7.1.4 LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package . . . . . . 125
7.1.5 UFBGA100, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch package . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
7.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
7.2.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
8 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
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