Datasheet

DS9118 Rev 14 5/149
STM32F303xB STM32F303xC Contents
5
6.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
6.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
6.3.6 Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
6.3.7 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
6.3.8 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.9 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.10 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.12 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
6.3.16 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.3.17 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
6.3.18 ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
6.3.19 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3.20 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
6.3.21 Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
6.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6.3.23 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
7.1 LQFP100 – 14 x 14 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
7.2 LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
7.3 LQFP48 – 7 x 7 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
7.4 WLCSP100 - 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information 135
7.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
7.5.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
7.5.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
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