Datasheet
List of figures STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
8/136 DocID14611 Rev 10
Figure 39. NAND controller waveforms for write access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Figure 40. NAND controller waveforms for common memory read access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Figure 41. NAND controller waveforms for common memory write access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Figure 42. Standard I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Figure 43. Standard I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Figure 44. 5 V tolerant I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Figure 45. 5 V tolerant I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Figure 46. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Figure 47. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Figure 48. I
2
C bus AC waveforms and measurement circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Figure 49. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Figure 50. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Figure 51. SPI timing diagram - master mode
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Figure 52. I
2
S slave timing diagram (Philips protocol)
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 53. I
2
S master timing diagram (Philips protocol)
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 54. SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Figure 55. SD default mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Figure 56. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Figure 57. ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Figure 58. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Figure 59. Power supply and reference decoupling (V
REF+
not connected to V
DDA
). . . . . . . . . . . . . 107
Figure 60. Power supply and reference decoupling (V
REF+
connected to V
DDA
). . . . . . . . . . . . . . . . 108
Figure 61. 12-bit buffered /non-buffered DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Figure 62. BGA pad footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Figure 63. LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Figure 64. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
Figure 65. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
Figure 66. BGA pad footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Figure 67. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . 117
Figure 68. LQFP144 recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Figure 69. LQFP144 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Figure 70. LFP100 – 14 x 14 mm 100 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 120
Figure 71. LQFP100 recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Figure 72. LQFP100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Figure 73. LFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
Figure 74. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint . . . . . . . . . . 124
Figure 75. LQFP64 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Figure 76. LQFP100 P
D
max vs. T
A
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128