Datasheet

M24C64-DF, M24C64-W, M24C64-R, M24C64-F List of figures
Doc ID 16891 Rev 21 5/43
List of figures
Figure 1. Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 2. 8-pin package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 3. WLCSP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 4. Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 5. I
2
C Fast mode (f
C
= 400 kHz): maximum R
bus
value versus bus parasitic
capacitance (C
bus
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 6. I
2
C Fast mode Plus (f
C
= 1 MHz): maximum R
bus
value versus bus
parasitic capacitance (C
bus
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 7. I
2
C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 8. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 9. Write mode sequences with WC
= 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 10. Write mode sequences with WC
= 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figure 11. Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 12. Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 13. AC test measurement I/O waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 14. AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figure 15. PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 16. SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 33
Figure 17. TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 18. UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
2 × 3mm, package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 19. WLCSP-R 5-bump wafer-length chip-scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36