Datasheet

M24256-BF, M24256-BR, M24256-BW, M24256-DR List of figures
Doc ID 6757 Rev 21 5/42
List of figures
Figure 1. Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 2. Package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 3. WLCSP connections (top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . 7
Figure 4. Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 5. I
2
C Fast mode (f
C
= 400 kHz): maximum R
bus
value versus
bus parasitic capacitance (C
bus
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 6. I
2
C Fast mode Plus (f
C
= 1 MHz): maximum R
bus
value versus
bus parasitic capacitance (C
bus
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 7. I
2
C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 8. Write mode sequences with WC
= 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 9. Write mode sequences with WC
= 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 10. Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 11. Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 12. AC test measurement I/O waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 13. AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 14. SO8W – 8-lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . 31
Figure 15. SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 32
Figure 16. TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 17. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
2 x 3 mm, outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 18. WLCSP, 0.5 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35