Data Sheet

發泡面高度為基板板厚之2/3。
預熱條件:
基板表面溫度100℃以下,時間2分鐘以內
Preheating :
•Surface temperature of board : 100℃ or less
•Preheating time : within 2 min .
焊錫爐條件 : 溫度 260 ± 5℃ , 時間 5± 1 秒以內 .
Soldering :
•Solder temperature : 260 ± 5℃.
•Immersion time : 5 ± 1 sec .
以上工程以一次或兩次為宜 .
APPD. CHKD. DSGD.
VERSION :
PAGE :
DATE APPD DSGD 2010.10.11 2010.10.11 2010.10.11
D
DRAWING NO.:
Printed wiring board : Both-sided copper clad
Application time of soldering iron：within 3s.
Flux :
Bit temperature of soldering iron：350°C or less
TOP-UP INDUSTRY CORP.
可 正 欣 有 限 公 司
SYMB CHKD
EC12PSD-017
EC12PLRGBSDVBF-D-25K-24-24C-61/08-6H
B
廖智順 鐘學峰 余倩
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回轉式位元產生器規格書
ROTATIONAL ENCODER SPECIFICATION
五. 焊錫耐熱性 Soldering condition
DOCUMENT NO. :
Dip soldering
5–2
助焊劑 : 發泡式助焊機內置比重0.82以上的助焊劑.
•Specific gravity : 0.82 or more .
•The board shall be soaked in the flux bubble
5–1
conditions
項 目
item
times .
NO.
溫度350℃以下,時間3秒鐘以內 .
條 件
使用基板 : t1.6兩面銅泊積層板 .
deformation or cracks in
規 格
molded part . No excessive
abnormality in rotational
feeling .
There shall be no
specifications
不可發生絕緣體變形,破損
以及感觸異常 .
Apply the above soldering process for 1 or 2
aminate board with thickness of 1.6mm .
•Flux shall be applied to the board using a
bubble foaming type fluxed .
only to the 2/3 of its thickness.
自 動 焊 錫
人 工 手 焊
Manual
Soldering