Integration Guide

Rev 2 Feb.16 5 Specifications subject to change
Contents
1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Accessories. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2. Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Module Power States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3. RF Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Conducted Tx power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4. Routing Constraints and Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
General Rules and Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
PCB Layout Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Antenna. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
PCB Specifications for the Application Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Recommended PCB Land Pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Routing Constraints. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14
UIM Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
RF Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
USB Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
Thermal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
EMC and ESD Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Mechanical Integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Signal Reference Schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5. Regulatory Compliance and Industry Certifications . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Important Notice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Safety and Hazards. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21