Specifications

Rev 1 Dec.10 Proprietary and Confidential - Specifications subject to change 5
Contents
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
General features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Support features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Support tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Accessories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Hardware development components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Environmental issues . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
RoHS directive compliant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
Disposing of the product . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Functional Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
Functional architecture. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Chipsets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
Extended AT commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Technical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
Power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Burst transmission current requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Power input (VCC_3V6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Start-up current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Ground connection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Decoupling of power supply signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Mechanical specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Mechanical illustrations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
Labeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Embedded SIM (eSIM). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
SED (Smart Error Detection) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30