User Manual

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Siemens Building Technologies VISONIK Building Process Station BPS / NetBPS CM2N8305de
Landis & Staefa Division 20.06.00
Der Datenaustausch mit den I/O-Modulen findet über den dreiadrigen P-Bus (Prozess-
Bus) statt. Dieser ist im Dokument N8022 "Prozess-Bus" ausführlich beschrieben.
I/O-Module am selben P-Bus bekommen je ihre eigene Adresse im Nummernbereich
von 1 bis 255. Die Adressen werden mit Adresssteckern in den I/O-Modulen gesetzt.
Siehe dazu im Dokument N8102 "Grundlagen I/O-Modulsystem".
Das untenstehende Bild zeigt schematisch das Grundgerät mit Speiseeinschub (hier
mit 1 P-Bus-Anschluss) und Hauptleiterplatte, sowie den möglichen Einschüben:
Power-
slide
24 V
SCC
2
SCC
1
SCC
3
ID
LCD
Tool
V.28
ID
EEPROM
ID
EEPROM
ID
EEPROM
AC 24 V
G G0 PD PU PC
SCP
BPS1.C1/1E
PVC1...
PVC2... PVA3...
Kommunikations-
Einschub
COM2
8305B01D
P-Bus Treiber
ASIC
Hauptleiterplatte
Grundgerät PRV2...
Spannungs- überwachung µP-Überwachung P-Bus-Steuerung Taktgeber Echtzeit-Uhr Seitenerkennung I/O-Anschlüsse EEPROM
Kommunikations-
Einschub
COM1
Programm-
einschub
FLN/BLN
PRX1.1P Klemmenblock
PRG1...Speiseeinschub
Adressen / Daten
Bedienfront
Bedien-
karten
Batterie 1,5 V
MC
68302
P-Bus
Die wesentlichen Elemente der Hauptleiterplatte und ihre Bedeutung sind:
Element Bedeutung
MC68302 16/32-Bit Mikroprozessor (16 Datenleitungen, 32 Bit interne Verarbeitung)
mit integrierten Kommunikationsbausteinen SCC und SPC. Verarbeitet die
Betriebssystem-Software und die Anlagen-Betriebsprogramme. Steuert die
LCD-Anzeigen und kontrolliert die externen Kommunikationsschnittstellen.
SCC 1..3 Serielle Kommunikations-Controller mit direktem Memory-Zugriff (DMA)
SCP Serielles Kommunikations-Port SPC. Über dieses werden auch die Ein-
schübe und ihre Versionen identifiziert (ID).
ASIC Application Specific Integrated Circuit: Kontrolliert und steuert die periphe-
ren Funktionen.
Datenaustausch mit
den I/O-Modulen
Systemarchitektur
Elemente der
Hauptleiterplatte