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Produkt Spezifikation
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Shut tle Comp uter Handels GmbH
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Seite 9 | 3. Mai 2019
© 2019 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung
en dienen nur zur Illustration.
Shuttle XPC slim Barebone XH310RV – Spezifikation
Gehäuse
Flaches 3,5 Liter Gehäuse, Farbe: Schwarz
Abmessungen: 24,2 x 20 x 7,25 cm (LBH ohne Gummifüße) = 3,5 Liter
Höhe mit Gummifüßen: ca. 7,33 cm
Gewicht: 2,2 kg netto, 3,5 kg brutto
Abdeckklappen für optisches Laufwerk und Frontpanel-Anschlüsse
Öffnung für das Kensington Lock auf der Geräte-Rückseite
Betriebsposition horizontal oder vertikal mit dem optionalen Standfuß PS01
Netzteil
Externes 90 W Netzteil (lüfterlos)
Eingang: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Ausgang: 19 V DC, max. 4,74 A, max. 90 W Ausgangsleistung
AC-Stecker mit Schutzkontakt, ca. 1,7m langes Kabel
DC-Stecker: 5,5 / 2,5mm (Außen/Innen-Durchmesser)
Hinweis: Der DC-Eingang des Computers unterstützt eine externe Spannungsversorgung
mit 12V±5% und 19V±5%. Neben dem Backpanel-Anschluss für das externe Netzteil
befindet sich auf dem Mainboard ein weitere Anschluss für die Versorgungsspannung
(4-Pin P4 ATX 12V weiblich).
Betriebs-
system
Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 und Linux (64 Bit)
Prozessor-
Unterstützung
Prozessor Sockel LGA 1151v2
Unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold und Celeron Prozessoren
Unterstützt die achte und neunte Generation Intel Core Prozessoren mit dem
Codenamen "Coffee Lake (Refresh)" und 14++ nm Technologie [10]
Unterstützt nur Prozessoren mit integrierter Grafikfunktion [10]
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65 W.
Bis zu 8 CPU-Kerne, 16 Threads und 16 MB L3-Cache
Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
Nicht kompatibel mit älteren Sockel-LGA1151-Prozessoren (Gen. 6 "Skylake" und Gen. 7
"Kaby Lake").
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip
(die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab).
Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support -Liste
unter global.shuttle.com.
Heatpipe-
Kühlung
Prozessor-Kühlung mit Heatpipe-Technologie und zwei Lüftern (6 cm)
Mainboard
Chipsatz
BIOS
Mainboard XH310V2 im Mini-ITX-Format 17 x 17 cm, 8-Layer-Design
Chipsatz: Intel® H310 Chipsatz
AMI BIOS im 8 Mbit EEPROM mit SPI Interface
Hochwertige Feststoff-Kondensatoren (Solid Capacitors)
Unterstützt Hardware-Überwachung und Watchdog-Funktion
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Neustart nach Stromausfall (power on after power failure) [1]
Unterstützt Firmware TPM v2.0 (fTPM)