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Produkt Spezifikation
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Shut tle Comp uter Handels GmbH
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Seite 6 | 3. Mai 2019
XPC Shuttle XPC slim Barebone XH310RV Leistungsmerkmale
7,25
20 cm
24,2 cm
in cm
Das 3,5 Liter Gehäuse - dezent stilvoll
Shuttle hat schon immer ein besonderes Augenmerk auf die innere
und äußere Ästhetik seiner Mini-PCs gelegt. Mit der richtigen Mischung
aus Stil, Format und aktueller Technik konnte ein attraktiver und
vielseitig verwendbarer Mini-PC geschaffen werden, der sich in
nahezu alle Umgebungen harmonisch einfügt. Ebenso verhält es sich
mit dem 3,5 Liter Gehäuse des XH310RV mit seiner stilvoll gestalteten
Frontblende. Das optische Laufwerk und die vorderen Media-
Anschlüsse werden dezent durch Abdeckklappen verborgen. Die
Höhe dieses PCs betgt lediglich sieben Zentimeter.
Was bedeutet eigentlich Barebone?
Das Shuttle XPC slim Barebone XH310RV besteht aus einem stilvollen
Gehäuse mit vormontiertem Mainboard, dem Kühlsystem und einem
externen Netzteil. Trotz der geringen Abmessungen bietet es hervor-
ragende Anschlussvielfalt, Funktionalität und Performance. Um ein
komplettes PC-System zu erhalten, müssen nur noch wenige Standard-
Komponenten entsprechend der eigenen Bedürfnisse installiert werden.
Die betigten Strom- und Datenkabel für die Laufwerke sind bereits in
passender Länge konfektioniert im Gehäuse vorverlegt, so dass die
Installation mit Hilfe der Kurzanleitung schnell und einfach durchgeführt
werden kann einbauen, anschließen, fertig!
Unterstützt Intels "Coffee Lake" Prozessoren
Intel Core Prozessoren der 8./9. Generation "Coffee Lake" wurden zu-
sammen mit der 300er-Chipsatzserie 2017/2019 eingeführt. Sie setzen
einen neuen Meilenstein bei Intels Mainstream-Desktop-Prozessoren
bezüglich der Anzahl der Kerne. Intels 8000er Prozessor-Serie hat bis zu
6 Kerne, 12 Threads und 12 MB Cache-Speicher und die 9000er-Serie
sogar bis zu 8 Kerne, 16 Threads und 16 MB Cache Das Shuttle XPC slim
Barebone XH310RV unterstützt die Desktop-Version "Coffee Lake" mit
LGA1151v2-Sockel und max. 65W TDP, wobei die älteren LGA1151-
Prozessoren (Gen. 6 "Skylake" und Gen. 7 "Kaby Lake") nicht kompa-
tibel sind.
Leise durch Heatpipe-Kühlsystem
Ein aktives Doppellüfter-Heatpipe-Kühlsystem gewährleistet größtmög-
liche Laufruhe und Systemstabilität. Das System arbeitet mit Heatpipes,
in denen sich eine spezielle Flüssigkeit als Transportmedium befindet.
Durch Konvektion transportiert die Flüssigkeit die Wärme vom Prozessor
zu den Kühlrippen. Danach gelangt das abgekühlte Transportmedium
zuck zum Prozessor und kann dort wieder neue Wärme aufnehmen.
Dieses Prinzip leitet rme effizienter ab als massives Metall. Bitte
achten Sie darauf, dass die Lüftungscher freigehalten werden.
Anschlussfreudig
Hinter der vorderen Abdeckklappe befinden sich vier USB-Anschsse
für USB-Sticks, externe Festplatten, MP3-Player oder ähnliches. An die
3,5mm-Buchsen für Mikrofon und Kopfhörer sst sich ein Headset
anschlien. Zahlreiche weitere Anschsse befinden sich auf der
Rückseite.