Datasheet

Produkt Spezifikation
www.shuttle.eu
Shuttle Computer Handels GmbH
Fritz-Strassmann-Str. 5
25337 Elmshorn | Germany
Tel. [phone]
Fax [phone]
[e-mail]
Seite 6
|
11. Dezember 2015
©
2015 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildungen dienen nur zur Illustration.
Shuttle XPC slim Barebone XH170V – Leistungsmerkmale
2
0
c
m
2
4
,
2
c
m
7,3
Das 3,5 Liter Gehäuse - dezent stilvoll
Shuttle hat schon immer ein besonderes Augenmerk auf die innere und
äußere Ästhetik seiner Mini-PCs gelegt. Mit der richtigen Mischung aus
Stil, Format und aktueller Technik konnte ein attraktiver und vielseitig
verwendbarer Mini-PC geschaffen werden, der sich in nahezu alle
Umgebungen harmonisch einfügt. Ebenso verhält es sich mit dem 3,5
Liter Gehäuse des XH170V mit seiner stilvoll gestalteten Frontblende.
Das optische Laufwerk und die vorderen Media-Anschlüsse werden
dezent durch Abdeckklappen verborgen. Die Höhe dieses PCs beträgt
lediglich sieben Zentimeter.
Was bedeutet eigentlich “Barebone”?
Das Shuttle XPC slim Barebone XH170V besteht aus einem stilvollen
Gehäuse mit vormontiertem Mainboard, dem Kühlsystem und einem
externen Netzteil. Trotz der geringen Abmessungen bietet es hervor-
ragende Anschlussvielfalt, Funktionalität und Performance. Um ein
komplettes PC-System zu erhalten, müssen nur noch wenige Standard-
Komponenten entsprechend der eigenen Bedürfnisse installiert werden:
Sockel LGA1151-Prozessor (TDP max. 65W), DDR3L-SO-DIMM-Speicher,
optisches Slim-SATA Laufwerk, 2,5“-Festplatte und/oder SSD-Laufwerk
und Betriebssystem. Die benötigten Strom- und Datenkabel für die Lauf-
werke sind bereits in passender Länge konfektioniert im Gehäuse vor-
verlegt, so dass die Installation mit Hilfe der Kurzanleitung schnell und
einfach durchgeführt werden kann – einbauen, anschließen, fertig!
Unterstützt Intels 14nm Skylake Prozessoren
Skylake ist der Codename der sechsten Generation von Intel Core
Prozessoren, die 2015 zusammen mit der 100er-Chipsatzserie vorge-
stellt wurde. Das XPC slim Barebone XH170V unterstützt die Desktop-
Version mit LGA1151-Sockel (TDP max. 65W), wobei die älteren
LGA1150-Prozessoren nicht kompatibel sind. Intel wechselt bei seinen
CPU-Generationen zwischen Tick und Tock. Skylake zählt zum „Tock“-
Zyklus, weil er eine neue Architektur bietet, während „Tick“ eine
Verkleinerung der CPU-Leiterbahnen meint.
Leise durch Heatpipe-Kühlsystem
Ein aktives Doppellüfter-Heatpipe-Kühlsystem gewährleistet
größtmögliche Laufruhe und Systemstabilität. Der Prozessorkühler
arbeitet mit Heatpipes, in denen sich eine spezielle Flüssigkeit als
Transportmedium befindet. Durch Konvektion transportiert die
Flüssigkeit die Wärme vom Prozessor zu den Kühlrippen. Danach
gelangt das abgekühlte Transportmedium zurück zum Prozessor und
kann dort wieder neue Wärme aufnehmen. Dieses Prinzip leitet Wärme
effizienter ab als massives Metall. Bitte achten Sie darauf, dass die
Lüftungslöcher frei gehalten werden.