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Produkt Spezifikation
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Seite 9 | 15. Juni 2017
© 2015 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildungen dienen nur zur Illustration.
Shuttle XPC slim Barebone DH170 - Spezifikation
Gehäuse
Nettop PC mit schwarzem Metallgehäuse
Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter
Gewicht: 1,3 kg netto und 2,1 kg brutto
Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche
M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten.
Laufwerks-
schacht
1x 6,35 cm / 2,5" Laufwerksschacht für eine Festplatte oder ein SSD-Laufwerk
Laufwerkshöhe 12,5 mm (max.)
Betriebs-
system
Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 / 8.1 / 7 und Linux - 64 Bit.
Hinweis: Windows 7 und 8.1 wird nur zusammen mit Intel Core Prozessoren der sechsten
Generation "Skylake" unterstützt.
Weiterer Hinweis zu Windows 7, siehe [11]
Mainboard,
Chipsatz,
BIOS
Chipsatz: Intel® H170 Chipsatz
(Intel® DH82H170 PCH, Codename "Sunrise Point")
Platform Controller Hub (PCH) als Single-Chip-Lösung
AMI BIOS im 8 Mbit EEPROM mit SPI Interface
Hochwertige Feststoff-Kondensatoren (Solid Capacitors)
Unterstützt Hardware-Überwachung und Watchdog-Funktion
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Neustart nach Stromausfall (Power-On-after-Power-Fail) [8]
Netzteil
Externes 90 W Netzteil (lüfterlos)
Eingang: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Ausgang: 19 V DC, 4,74 A, max. 90 W
DC-Stecker: 5,5/2,5mm (Außen/Innen-Durchmesser)
Prozessor-
Unterstützung
Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt
Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
- sechste Generation, Codename "Skylake"
- siebte Generation, Codename "Kaby Lake" [12]
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65W.
14nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA1151 oder die
älteren Sockel-LGA1150-Prozessoren.
Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip
(die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab)
Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste
unter global.shuttle.com.
Prozessor-
kühlung
Heatpipe-Prozessor-Kühlung mit zwei 60-mm-Lüftern auf der Gehäuseoberseite