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Produkt Spezifikation
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Shut tle Comp uter Handels GmbH
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Seite 9 | 9. April 2021
Shuttle XPC slim Barebone DS10U3 - Spezifikation
Lüfterlos und leise
Passive hlung, keine Lüftergeräusche
Ideal für geuschsensible Umgebungen
Weniger Verunreinigungen durch Staub - dadurch praktisch wartungsfrei
Sparsam
Verlustleistung im Leerlauf mit 2,5" SSD unter Windows 10: nur ca. 6 W
24/7 Dauerbetrieb
Dieses Gerät ist für den 24-Stunden-Dauerbetrieb (24/7) freigegeben.
Voraussetzungen:
- Freie Luftzirkulation in der Umgebung des PCs
- Frei zugängliche Lüftungslöcher am Gerät.
- Falls eine Festplatte eingebaut wird, so muss diese vom Hersteller ebenfalls
für den 24/7-Betrieb zugelassen worden sein.
Geuse
Slim-PC (Nettop) mit schwarzem Stahlgehäuse
Ohne Lüfter, komplett mit passiver Kühlung
Die Einbauscchte für Speicher, 2,5"-Laufwerk und M.2-Karten
befinden sich leicht zugänglich hinter zwei Abdeckplatten.
Abmessungen: 20 x 16,5 x 3,95 cm (LBH) = 1,3 Liter
Gewicht: 1,5 kg netto und 2,2 kg brutto
Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche
M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten.
Betriebs-
position
1) Vertikal: Das Gerät wird üblicherweise aufrecht stehend mit Hilfe des
mitgelieferten Standfußes betrieben (DisplayPort-Anschluss nach oben).
2) VESA-Halterung: Verwenden Sie die mitgelieferte VESA-Halterung, um das
Gerät z.B. hinter einem passenden Monitor zu installieren.
Hinweis: Der Betrieb in waagerechter Position ist aus thermischer Sicht zulässig,
jedoch sind keine Gummi-Standfüße an dem Gerät vorhanden. Die maximale
Betriebstemperatur betgt dann 35 °C.
Betriebssystem
Dieses Barebone-System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 (64-Bit) und Linux (64-Bit).
Prozessor
Modell: Intel Core i3-8145U (ULV)
System-on-a-chip Architektur (SoC) mit integriertem Speicher- und
Grafikcontroller - kein weiterer Chipsatz erforderlich
FCBGA1528-Gehäuse - direkt auf das Mainboard gelötet
Codename: Whiskey-Lake-U (8. Generation Intel Core)
Kerne / Threads: 2 / 4
Taktrate: 2,1 GHz, Max. Turbo-Frequenz: 3,9 GHz
L1/L2/L3-Cache: 128 kB / 512 kB / 4 MB
Verlustleistung (TDP): max. 15 W
Herstellungsprozess: 3. Generation 14nm++
Maximale Tjunction-Temperatur: 100 °C
Unterstützt 64-Bit, VT-x (EPT), VT-d, Enhanced SpeedStep, NX-Bit, AES-NI, SSE
4.1/4.2