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PRODUKT
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SHUTTLE XPC SLIM BAREBONE DH410 — SPEZIFIKATION
GEHÄUSE
Slim PC mit schwarzem Metallgehäuse
Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter
Gewicht: 1,3 kg netto und 2,1 kg brutto
Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche
M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten.
NETZTEIL
Externes 90 W Netzteil (lüfterlos)
Eingang: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Ausgang: 19 V DC, 4,74 A, max. 90 W
DC-Stecker: 5,5/2,5 mm (Außen/Innen-Durchmesser)
Hinweis: Der DC-Eingang des Computers unterstützt eine externe Spannungsversorgung mit 12V±5% und 19V±5%.
AC-Kabel: 3-polig, ca. 1,7 m lang, mit C5/C6 Kleeblatt-Steckverbindung zum Netzteil und CEE-7/7 Stecker mit Schutzkontakt
(Typ E+F) für den Anschluss an die Steckdose
BETRIEBSSYSTEM
Dieses System
wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 und Linux (64 Bit).
PROZESSOR-
UNTERSTÜTZUNG
Prozessor Sockel LGA1200
Unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold und Celeron Prozessoren
Unterstützt die zehnte Generation Intel Core Prozessoren mit dem Codenamen "Comet Lake-S" und 14 nm Technologie
Unterstützt nur Prozessoren mit integrierter Grafikfunktion [10]
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65 W.
Bis zu 10 CPU-Kerne, 20 Threads und 20 MB L3-Cache
Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip
(Die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab.)
Detaillierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.
Nicht kompatibel mit älteren Sockel-LGA1151(v2)-Prozessoren.
PROZESSOR-KÜHLUNG
Heatpipe
-
Prozessor
-
Kühlung mit zwei 60
-
mm
-
Lüftern auf der Gehäuseo
berseite
MAINBOARD /
CHIPSATZ
Mainboard im Shuttle
-
Format
-
spezielles Design für XPC Barebone DH410
Chipsatz/Southbridge: Intel® H410
Passive Chipsatz-Kühlung mit Kühlkörper
Die Northbridge ist im Prozessor integriert.
Mit Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) - diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger.
BIOS
AMI BIOS, SPI
-
Interface, 16 MB Flash
-
EPROM
-
Baustein
Unterstützt Hardware-Überwachung und Watchdog-Funktion
Unterstützt Firmware-TPM (fTPM) v2.0 [11]
Unterstützt Booten vom externem Flashspeicher über USB
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Neustart nach Stromausfall (Power-On-after-Power-Fail) [7]
SPEICHER-
UNTERSTÜTZUNG
2x SO
-
DIMM
-
Steckplatz mit
260 Pins
Unterstützt DDR4-2666/2933 (PC4-21300/23466) SDRAM mit 1,2 V
Unterstützt Dual-Channel-Modus
Unterstützt maximal 32 GB pro Steckplatz
Gesamtkapazität maximal 64 GB
Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC oder registered)
Hinweis: Die Taktrate beim Speicherzugriff hängt vom Prozessormodell ab. Prozessoren der Intel Core i9- und i7-Serie
unterstützen DDR4-2933 Speichergeschwindigkeit, die anderen Modelle DDR4-2666.