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ESG 8.51
résistance d'actionnement ou en dérivation pour la limitati-
on des parasites ou pour d'autres raisons fonctionnelles.
En effet, lorsqu'elle ne se trouve pas à un seuil logique
défini, une entrée ouverte produit un état bloqué ou ouvert
au niveau de la sortie (sauf indication contraire). Il faudrait
que les lignes d'entrée soient très longues et qu'elles
débouchent dans un environnement rempli de parasites
pour qu'un bruit significatif puisse se produire au niveau
des bornes de sortie et provoquer un changement d'état
du relais statique.
Pertes par fuite de la source d'excitation
A l'état bloqué, le courant de fuite traversant un semi-
conducteur à l'état passant (Figures 6 à 8) ne provoque
normalement pas l'excitation du relais statique car il
représente seulement quelques microampères. Il
faudrait cependant commencer par contrôler le courant
de fuite à l'état bloqué (sortie) de chaque composant
d'attaque à semi-conducteur (régulateur de tempéra-
ture, par exemple) pour vérifier qu'il est compatible
avec le relais statique.
Une méthode de contrôle appropriée consiste à multip-
lier le courant de fuite maximal (A) par l'impédance
d'entrée maximale (Ohms) du relais statique. La tensi-
on ainsi calculée devrait en principe être inférieure à la
tension d'excitation déterminée. Dans le cas contraire, il
peut être nécessaire d'installer un circuit dérivé oh-
mique à l'entrée du relais.
Considérations thermiques
Lors de l'utilisation d'un relais statique, il faut absolu-
ment veiller à ce que la chaleur produite dans le relais
puisse être dissipée efficacement. Les relais statiques
présentent en effet une dissipation de puissance par «
contact » relativement élevée : plus de 1 Watt par
Ampère. Les méthodes usuelles de dissipation de
chaleur consistent à refroidir le relais à l'aide d'un
courant atmosphérique libre ou forcé, ou à utiliser un
radiateur.
Pour des charges inférieures à 5 A, le refroidissement
du relais par courant atmosphérique libre ou forcé est
généralement suffisant. Pour des charges plus élevées,
Fig. 9: Modèle thermique simplifié
il faut s'assurer que la surface radiante présente un bon
contact avec le dissipateur de chaleur à ailettes. Ceci
signifie principalement que la plaque de base du relais
statique doit être montée sur un bon thermoconduc-
teur, généralement de l'aluminium. Pour transmettre
efficacement la chaleur entre le relais statique et le
dissipateur de chaleur à ailettes, on utilise une pâte ou
une feuille conductrice de chaleur. Ceci permet de
réduire la résistance thermique entre le boîtier du relais
et le dissipateur (RqCS) à une valeur admissible, in-
férieure ou égale à 0,1 °C/W (degré Celsius par Watt).
Cette valeur sert généralement d'hypothèse pour les
données thermiques. Le modèle thermique simplifié de
la Figure 9 décrit les éléments de base devant être pris
en compte pour le montage du système thermique.
L'utilisateur peut déterminer des valeurs telles que la
surface entre le boîtier du relais et le dissipateur de
chaleur à ailettes (RqCS) et l'interface entre ce dissipa-
teur et le milieu extérieur (RqSA).
Calculs thermiques
La Figure 9 représente la relation thermique entre la
jonction de la sortie du semi-conducteur et le milieu
extérieur. TJ - TA est le gradient de température, ou
chute de température, de la jonction au milieu ex-
térieur. Ce gradient (ou chute) est donc la somme des
résistances thermiques multipliée par la dissipation de
puissance de la jonction (P [Watt]).
D'où l'équation suivante :
T
J
- T
A
= P (R
θJC
+ R
θCS
+ R
θSA
)
où :
TJ = Température de la jonction, [°C]
TA = Température ambiante, [°C]
P = Dissipation de puissance (ICHARGE x ECHUTE), [W]
(RqJC) = Résistance thermique, jonction
vers boîtier, [°C/W]
(RqCS) = Résistance thermique, boîtier vers
dissipateur de chaleur à ailettes
(RqSA) = Résistance thermique, dissipateur de chaleur
à ailettes vers milieu extérieur, [°C/W]