User manual

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f) Wichtige Zusatzinformationen
Falls Sie jetzt noch das Metallgehäuse montieren, führen Sie die nachfolgenden wichtigen Punkte erst im Anschluss nach der Mon-
tage des Gehäuses durch.
• Spielen Sie die Firmware auf, die auch die Heizplatte unterstützt. Beachten Sie hierzu das Kapitel „8. Installation der Software und Firmware“
in der Hauptanleitung.
Bei dieser Gelegenheit überprüfen Sie auch, ob evtl. eine neue Version der Firmware verfügbar ist. Installieren Sie dann gleich die neue
Version.
Wichtig! Sie müssen das Firmware-File auswählen, dass „RF500-withBed“ heißt!
• Wenn die Firmware installiert ist, führen Sie alle Punkte von Kapitel „15. Kalibrierung“ der Hauptanleitung des RF500 durch.
Stellen Sie dabei zuerst den Z-Endanschlag ein.
Anschließend stellen Sie die Druckplatte ein. Führen Sie diese Einstellung ab sofort immer im heißen Zustand durch. Das Druckbett heizen
Sie dazu auf ca. 60 °C auf.
Die entsprechende Funktion nden Sie im Menü des Druckers unter: „Control“ - „Temperature“ - „Bed: 0“.
• Kontrollieren Sie in den Slicer-Prolen, ob für die Heizplatte eine Temperatur eingestellt ist.
Öffnen Sie dazu die Slicer-Einstellungen, wählen Sie das Prol aus und navigieren Sie im Reiter „Filament Settings“ zum Punkt „Filament“.
Beachten Sie hierzu das Kapitel „19. h) Nähere Beschreibung der Slicer-Funktionen“ aus der Hauptanleitung.
Hier muss beim Einstell-Punkt „Bed“ für den ersten Layer und für die restlichen Layer jeweils eine Temperatur eingestellt sein.
Wir empfehlen z.B. für PLA für den ersten Layer etwa 60 °C und für die restlichen 55 °C.