User guide

APExx12 Series
Rev 1.5 2004/4/20
5
6.0 Bonding Diagram
Pad # Pad Name X Y Pad # Pad Name X Y
1
PWM1 57 865
11
PRB1 725 87
2
Vdd2 58 670
12
PRB2 835 87
3
PWM2/ Cout 58 386
13
PRB3 945 87
4
GND3 58 235
14
Vdd1 1055 87
5
GND2 65 87
15
GND1 1059 241
6
PRA0 175 87
16
OSC 1059 351
7
PRA1 285 87
17
PRD0 1059 461
8
PRA2 395 87
18
PRD1 1059 571
9
PRA3 505 87
19
PRD2 1059 681
10
PRB0 615 87
20
PRD3 1059 791
Chip Size :
APE0612 : 1230 um x 1530 um, APE1012 : 1230 um x 1530 um
APE1512 : 1230 um x 1758 um, APE2012 : 1230 um x 1758 um
APE3112 : 1230 um x 2210 um, APE4112 : 1230 um x 2210 um
APE5212 : 1230 um x 3116 um, APE6312 : 1230 um x 3116 um
APE7312 : 1230 um x 3116 um, APE8412 : 1230 um x 3116 um
ROM
PRD1
2
5 6 7
8
9
10
13
11
12
14
15
16
17
18
PRD0
OSC
Vdd1
GND1
PRB2
PRB1
PRB0
PRB3
PRA3
PRA2
PRA1 PRA0
GND2
PWM2/Cout
GND3
1
Pad Size : 80 um x 80 um
* The IC substrate must be connected to GND.
3
4
PWM1
Vdd2
19
20
PRD2
PRD3
(0,0)
X
Y