Owner manual

APExx08 Series
Rev 1.5 2004/4/20
6
6.1 Bonding Diagram of other APExx08 series
Pad # Pad Name X Y Pad # Pad Name X Y
1
PWM2/Cout 58 466
9
PRB0 843 87
2
Vdd1 58 182
10
PRB1 953 87
3
PWM1 145 58
11
Vdd2 1063 87
4
GND1 293 58
12
GND2 1059 247
5
PRA0 403 87
13
OSC 1059 357
6
PRA1 513 87
14
PRB2 1059 467
7
PRA2 623 87
15
PRB3 1059 577
8
PRA3 733 87
Chip Size :
APE1
508 : 1230 um x 1848 um, APE2008 : 1230 um x 1848 um
APE3108 : 1230 um x 1848 um, APE4108 : 1230 um x 2528 um
APE5208 : 1230 um x 2528 um, APE6308 : 1230 um x 2528 um
ROM
PRB3
2
3
4
5 6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
PRB2
OSC
Vdd2
GND2
PRB1
PRB0
PRA3
PRA2
PRA1 PRA0
GND1
PWM1
PWM2/Cout
Vdd1
1
(0, 0)
Pad Size: 80 um x 80 um
* The IC substrate must be connected to GND.
X
Y