Datasheet

proMa Technologie GmbH 02.09.02
FR4 nach IEC
249 -2-5
Techn. Daten Leiterplatten- Basismaterial
proMa- Artikel-Nr. 10150 0200
Conrad- Artikel-Nr. 528579
A) mech. Daten :
Plattenstärke : 1,00 mm +/-0,14mm
Cu-Schicht 99,8 % Cu 2x35my
Abmessungen: siehe Katalog
B) Fotopositiv beschichtes
Material
mit mit Lichtschutzfolie
C:Basismaterial Glasfilamentgewebe mit Epoxyd
D: sonst. Daten Grundlagen Einheiten Wert
Oberflächenwiderstand C-96/20/65 Ohm 5x10°14
Dielektrizitätszahlb. 1Mhz C-96/20/65+D-48/50 kleiner 5,5
spez. Durchg. Widerstand C-96/20/65 Ohm/cm 5x10(14)
Dielektrischer Verlustfaktor c96/20/65 kleiner 0,03
Dielektrischer Verlustfaktor C96/20/65+D-48/50 kleiner 0,035
Flammfestigkeit UL94V0
Arbeitstemperatur °C 130
Lötzeit bei 260 °C sec größer 40
Haftvermögen der Cu -Folie Kg/cm 1,5
Biegefestigkeit Längs N/qmm 400
Biegefestigkeit quer N/qmm 350
Grenztemperatur nach 30 min -keine Blasenbildung °C 190