Datasheet

2012-06-15 10
LS A67F, LR A67F, LA A67F, LO A67F, LY A67F
Empfohlenes Lötpaddesign
8) Seite 15
Reflow Löten
Recommended Solder Pad
8) page 15
Reflow Soldering
3.7 (0.146)
1.2 (0.047)
3.0 (0.118)
Cu-area > 16 mm
Cu-Fläche > 16 mm
Paddesign
for improved
heat dissipation
Wärmeableitung
für verbesserte
Padgeometrie
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
2
2