Datasheet

LS R976, LO R976, LY R976
Hyper CHIPLED
Hyper-Bright LED
Vorläufige Daten / Preliminary Data
2000-03-01 1 OPTO SEMICONDUCTORS
Besondere Merkmale
Gehäusetyp: 0805
Besonderheit des Bauteils: extrem kleine
Bauform 2,0 mm x 1,25 mm x 0,8 mm
Wellenlänge: 632 nm (super-rot),
605 nm (orange), 587 nm (gelb)
Abstrahlwinkel: extrem breite
Abstrahlcharakteristik (160°)
Technologie: InGaAlP
optischer Wirkungsgrad: 7 lm/W (super-rot),
11 lm/W (orange, gelb)
Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
Lötmethode: IR Reflow Löten
Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
Gurtung: 8 mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm
Anwendungen
Informationsanzeigen im Aussenbereich
Einkopplung in Lichtleiter
Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter,
Tasten, Displays, Werbebeleuchtung,
Allgemeinbeleuchtung)
Signal- und Symbolleuchten
Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
Spielsachen
Features
package: 0805
feature of the device: extremely small
package 2.0 mm x 1.25 mm x 0.8 mm
wavelength: 632 nm (super-red),
605 nm (orange), 587 nm (yellow)
viewing angle: extremely wide (160°)
technology: InGaAlP
optical efficiency: 7 lm/W (super-red),
11 lm/W (orange, yellow)
assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
soldering methods: IR reflow soldering
preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
taping: 8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm
Applications
outdoor displays
coupling into light guides
backlighting (LCD, cellular phones, switches,
keys, displays, illuminated advertising, general
lighting)
signal and symbol luminaire
marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
toys

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