Datasheet

2009-12-07 10
LS A676, LA A676, LO A676, LY A676
Empfohlenes Lötpaddesign
8) Seite 15
Wellenlöten (TTW)
Recommended Solder Pad
8) page 15
TTW Soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
8) Seite 15
IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad
8) page 15
IR Reflow Soldering
OHPY1302
4.2 (0.165)
4.5 (0.177)
1.7 (0.067)
Solder resist
Padgeometrie für
Paddesign for
improved heat dissipation
verbesserte Wärmeableitung
Pick up Area
Lötstopplack Cu Fläche
Cu-area
> 16 mm per pad
2
3.7 (0.146)
1.2 (0.047)
3.0 (0.118)
Cu-area > 16 mm
Cu-Fläche > 16 mm
Paddesign
for improved
heat dissipation
Wärmeableitung
für verbesserte
Padgeometrie
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
2
2