Datasheet

Version 1.1 LB G6SP
2014-09-19 13
Korrosionsfestigkeit:
Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H
2
S /
336 h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H
2
S) [25°C / 75 %
rh / 10 ppm H
2
S / 21 Tage]
= Bezogen auf das Gas (H
2
S) besser als EN
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb
SO
2
, 200ppb NO
2,
10ppb Cl
2
/ 21 Tage]
Recommended Solder Pad
7) page 21
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
7) Seite 21
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
Package
marking
0.6 (0.024)
Lötstopplack
Solder resist
0.35 (0.014)
A
A
1.4 (0.055)
min 9 mm per anode pad for
improved heat dissipation
A
A
4.7 (0.185)
2
0.8 (0.031)
OHLP4927
0.35 (0.014)
0.8 (0.031)
Package
marking
C