Datasheet

2013-10-02 12
Version 1.2 LA E65F
Recommended Solder Pad
9) page 19
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
9) Seite 19
Reflow-Löten
OHLPY440
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
0.8 (0.031)
3.7 (0.146)
1.1 (0.043)
2.3 (0.091)
3.3 (0.130)
1.5 (0.059)
11.1 (0.437)
Cu Fläche / 16 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
Kathode/
Cathode
Anode
0.7 (0.028)
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED
®
For TOPLED
®
assembly do not use
elektrisch nicht beschaltet werden.
this area for electrical contact
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED
®
For TOPLED
®
assembly do not use
elektrisch nicht beschaltet werden.
this area for electrical contact